News

Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform

10. Januar 2020, 10:42 Uhr
pr-gateway
Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform
Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform
CES, Las Vegas - 10.

CES, Las Vegas - 10. Januar 2020 - Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kooperiert mit Aptiv an der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Die Technologie von Valens realisiert Ultra-High-Speed-Verbindungen über eine einfache Infrastruktur (wie zum Beispiel ungeschirmte Twisted-Pair-Kabel) und weite Strecken (15m). Gleichzeitig vereinfacht sie die Konnektivität im Fahrzeug und ermöglicht zentrale und domainübergreifende Computersysteme. Valens unterstützt die Konvergenz unterschiedlicher Schnittstellen, einschließlich PCIe, Ethernet, Audio und Steuerungsfunktionen über eine einzige Verbindung. Die Chipsätze von Valens sind unter anderem in den PDC(Power-Data-Center)- und OSP(Open-Server-Platform)-Modulen der SVA integriert.

"Der Datenverkehr im Fahrzeug nimmt exponentiell zu und die Möglichkeit diese Bandbreiten über ein einziges System zu übertragen, vereinfacht die gesamte Datenarchitektur im Fahrzeug erheblich", erklärt Daniel Adler, Vice President Automotive Business Unit bei Valens. "Die Fähigkeit von Valens, Multi-Gigabit-PCIe über ein einziges UTP-Kabel zu übertragen, eröffnet völlig neue Möglichkeiten und hilft Aptivs SVA dabei, das vernetzte und autonome Auto zu revolutionieren und eine widerstands- und hochleistungsfähige Plattform zu schaffen, die den Herausforderungen zukünftiger Fahrzeugarchitekturen gerecht wird."

"Die heute gebräuchlichen Fahrzeugarchitekturen sind in eine Sackgasse geraten und nicht mehr in der Lage, die rapide steigende Software- und Hardwarekomplexität funktionsreicher und hoch automatisierter Fahrzeuge zu bewältigen", so Lee Bauer, Vice President der Mobility Architecture Group bei Aptiv. "Valens ist ein hervorragender Partner und wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit. Wir werden Automobilhersteller dabei unterstützen, die Komplexität ihrer Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren, neue softwarebasierte Funktionen freizuschalten und ein besseres Life-Cycle-Management zu ermöglichen. Gleichzeitig werden unsere Kunden in die Lage versetzt, die Software, welche die User Experience ihrer Fahrzeuge bestimmt, vollständig zu kontrollieren."

Besuchen Sie uns auf der CES 2020 vom 7. bis 10. Januar 2020 in Las Vegas (LVCC, North Hall, Booth 9005), um mehr über die Technologie von Valens zu erfahren.

Firmenkontakt
Valens Semiconductor Ltd.
Sandra Welfeld
Hanagar Street 8
4501309 Hod Hasharon
+972 52 4007283
sandra.welfeld@valens.com
https://www.valens.com



Pressekontakt
Berkeley Kommunikation GmbH
Patrick Wandschneider
Landwehrstraße 61
80336 München
+49 (0)89 74 72 62 41
valens@berkeleypr.com
https://www.berkeleypr.com/de

Der Artikel "Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform" wurde am 10.01.2020 in der Kategorie News von pr-gateway mit den Stichwörtern Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform, News, veröffentlicht.



Pressetexte verbreiten

Das Netzwerk PR-Gateway sorgt für optimale Reichweite und Relevanz. Eine Auswahl von über 250 kostenlosen Presseportalen, Special Interest und Regionalportalen sowie Social Media und Dokumenten-Portalen steht Ihnen für die Veröffendlichung bereit. Sie möchten ein besseres Ergebnis für Ihre Pressemitteilungen und Unternehmensinformationen? Dann melden Sie sich jetzt an und veröffentlichen sofort Ihre Pressemitteilung für nur 29,99 €.

PRESSEMITTEILUNG VERSENDEN

Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform

Weitere Meldungen

23. Januar 2020

Jumper: Citroen macht den Dreisprung

Citroen hat für die Messe "Dach + Holz International" drei branchenspezifische Nutzfahrzeuglösungen im Gepäck. Alle ...